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[期刊论文] 作者:吴文心,陈姚,李嘉欣,赖思桃,黄湘华,蔡晓敏,张莹娇,, 来源:电镀与涂饰 年份:2013
以有机硅KH570为偶联剂,把硅溶胶引入到丙烯酸酯聚氨酯(PUA)中,采用原位分散聚合法制备了硅溶胶/有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯(SPUA)复合材料,研究了KH570和硅溶胶的添加量以及...
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