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[会议论文] 作者：赵丽[1]何为[1]莫芸绮[1]袁正希[1]何波[2]张宣东[2]徐景浩[2]关健[2]付万双[2],
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一...
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