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[期刊论文] 作者：李明慧,代梦露,刘凤萍,侯加仁,黄港,郭颖杰,石曼玲,冯元皓,杨卓艺,赵乐遥,孙晶,房强,
来源：高分子通报 年份：2023
聚酰亚胺是目前最常用的工程塑料之一，它具有优异的热稳定性和机械性能，同时也具有较低的介电常数和介电损耗，在微电子领域也有广泛应用。5G通讯技术的发展对具有更低介电常数的聚酰亚胺材料提出了需求。在本文中，我们综述了近年来低介电聚酰亚胺材料的发展，并对聚酰......
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