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[会议论文] 作者：赵享殳,
来源：第二届全国电子设备热设计专题学术会议 年份：1999
该文介绍微电子组装技术的最新发展－－三维组装技术，讨论三维组装的优点及其存在的问题，针对高密度组装带来的散热难点，提出了解决三维组装热设计的技术途径。...
[会议论文] 作者：赵享殳,王世萍,
来源：第五届全国抗恶劣环境计算机学术年会 年份：1995
...
[会议论文] 作者：赵享殳;杨宇军;李勇强;,
来源：第二届全国电子设备热设计专题学术会议 年份：1999
该文主要针对强迫风冷普通军用加固计算机进行整机热分析，通过细致分析军用加固计算机内部结构和热环境，并结合实例加固计算机所进行的温度测试实验，提出了合理的简化计算模型。......
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