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[期刊论文] 作者：董江,李悦,赵刘和,
来源：电子工艺技术 年份：2018
介绍了芯片集成电路的发展趋势和客观存在的静电风险,提出了建立电子封装的静电防护工作区和体系标准与制度的必要性。阐述了生产过程中静电源、静电放电的特点以及电子封装...
[期刊论文] 作者：孙毅, 赵刘和, 何安平, 崔西会,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
利用ANSYS软件的热瞬态分析功能重点研究了高斯型激光热源在焊接过程中的温度场分布问题,并与实验结果进行对比,得到激光焊接过程中温度场分布规律。同时,基于ANSYS Workbenc...
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