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[期刊论文] 作者:赵利莉, 来源:中国科技投资 年份:2020
现代电子装联的发展目标主要朝着高性能、微型化、薄型化方向发展,而传统安装方式是采用基板与电子元器件分别制作再进行组装,会出现人员重复消耗图纸,生产准备标准不一致、...
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