搜索筛选:
搜索耗时3.1792秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：李鑫,沐运华,徐世明,赵承贤,,
来源：家电科技 年份：2015
本文说明了IPM产品短路测试的基本方法,针对目前市场上常用的IPM产品进行短路测试并取得短路电流波形,分析了影响IPM产品短路能力的几个因素,结果发现,温度越高IPM产品的短路...
[期刊论文] 作者：赵承贤,杨虎刚,余晋杉,邓涛,郑金灿,,
来源：技术与市场 年份：2015
介绍了IGBT的发展历史,重点说明商品化第一代到第五代IGBT的结构和性能,并展望未来IGBT的发展趋势。...
[期刊论文] 作者：袁伟刚,赵承贤,沐运华,范庆庆,邓涛,郑金灿,,
来源：家电科技 年份：2015
大功率半导体器件的散热性能直接影响其可靠性,功率芯片固晶一般采用焊锡焊接提高散热性能。本文通过测试二极管的伏安特性与结温的关系,重点研究温度对PN结的影响,此影响主...
相关搜索：
