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[学位论文] 作者:赵腊玲,, 来源:苏州大学 年份:2016
轻薄短小成为半导体发展的趋势,而硅晶圆的切割划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术。随着薄型化及Low-k(低介电常数)介质硅晶圆的出现,由于材料其本身的特性,传...
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