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[期刊论文] 作者：韩满林,赵雄明,,
来源：电子工艺技术 年份：2007
表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类......
[期刊论文] 作者：韩满林,赵雄明,祝长青,
来源：华北航天工业学院学报 年份：2005
SMT是随着高科技发展而诞生的新型行业,我院为满足市场需求,走"产、学、研"相结合的道路,坚持"素质教育为核心,职业能力培养为主线"的原则,采用模块化的教学方式,创办新专业,...
[期刊论文] 作者：胡毓晓,赵雄明,朱桂兵,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,陈文所,赵雄明,,
来源：热加工工艺 年份：2011
为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线...
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