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[期刊论文] 作者:路秀真,, 来源:中学语文 年份:1997
夕阳惨淡,燥风劲吹,我独步在村头小路。一张成绩单如夕阳般沉重,把我美好的懂憬撞个粉碎,冷水泼头似的打击使我茫然了。此刻,心乱如麻,好像什么都想,又好像什么都不想。寒窗...
[学位论文] 作者:路秀真, 来源:东北大学 年份:2002
该文研究了PZT、改性PZT、PBN压电陶瓷的氧化物固相法的制备过程,及热变形和极化对压电陶瓷PZT和PBN性能及组织结构的影响.通过差热分析实验分析了PBN的固相反应温度,并由物...
[期刊论文] 作者:刘建影,路秀真,曹立强,, 来源:Journal of Shanghai University(English Edition) 年份:2007
为包装的电子学的各向异性的传导性的粘合剂技术并且互连申请显著地在最后几年期间被开发了。现在是做在这块地里被做了的一篇摘要的时间。现在的纸考察技术发展,特别从可靠性......
[期刊论文] 作者:刘建影,路秀真,曹立强,, 来源:上海大学学报(英文版) 年份:2007
Anisotropic conductive adhesive technology for electronics packaging and interconnect application has significantly been developed during the last few years. It...
[期刊论文] 作者:徐明涛,常岩岩,彭博,路秀真, 来源:功能材料 年份:2014
对不同温度煅烧下得到的电纺ZnO纳米纤维的形貌及结构进行了分析。以醋酸锌和聚乙烯醇(PVA)制备前驱体,采用电纺丝技术制备复合纤维,然后以400,500,600和800℃高温煅烧2h得到氧化锌......
[期刊论文] 作者:路秀真,刘峰奇,刘俊岐,金鹏,王占国, 来源:半导体学报 年份:2005
利用应变补偿和优化波导结构来提高量子级联激光器的性能,实现了波长为5.5μm量子级联激光器的室温激射.利用双晶X射线衍射实验对材料生长质量进行了检验.对于条宽为20μm,长为2mm......
[期刊论文] 作者:徐明涛,常岩岩,彭博,路秀真,XUMing-tao,CHAN, 来源:城市道桥与防洪 年份:2014
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者:路秀真,刘峰奇,刘俊岐,金鹏,王占国,, 来源:半导体学报 年份:2005
利用应变补偿和优化波导结构来提高量子级联激光器的性能,实现了波长为5.5μm量子级联激光器的室温激射.利用双晶X射线衍射实验对材料生长质量进行了检验.对于条宽为20μm,长...
[期刊论文] 作者:刘俊岐,路秀真,郭瑜,刘峰奇,王占国, 来源:半导体学报 年份:2005
利用分子束外延方法生长了激射波长约为9μm的GaAs/Al0.45Ga0.55As量子级联激光器,条宽35μ,腔长2mm的器件准连续激射温度最高达120K,81K下未经收集效率修正的峰值功率超过70mW。...
[期刊论文] 作者:郭瑜,刘峰奇,刘俊岐,路秀真,王占国, 来源:半导体学报 年份:2005
报道了基于应变补偿的InP基In0.53+xGa0.47-xAs/In0.52-yAl0.48+yAs分布反馈量子级联激光器.采用二级光栅作为反馈,激射工作波长为7.8μm,在1%占空比,5kHz频率的工作条件下,在93~173K...
[期刊论文] 作者:付璇, 鲍婕, 黄时荣, 王楠, 袁志超, 张燕, 路秀真,, 来源:化工新型材料 年份:2015
介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物...
[期刊论文] 作者:付璇, 鲍婕, 黄时荣, 王楠, 袁志超, 张燕, 路秀真, 叶, 来源:化工新型材料 年份:2015
[期刊论文] 作者:刘峰奇,郭瑜,李路,邵晔,刘俊岐,路秀真,王占国,, 来源:半导体学报 年份:2006
报道了激射波长为5.4和7.84μm的应变补偿In1-xGaxAs/In1-yAlyAs量子级联激光器的单模激射.以高质量的应变补偿量子级联激光器材料为支撑,通过减小FP腔长,开辟实现单模器件的新途径......
[期刊论文] 作者:鲍婕,张勇,黄时荣,孙双希,路秀真,符益凤,刘建影,, 来源:应用基础与工程科学学报 年份:2016
层状六方氮化硼(h-BN)作为典型的二维材料之一,近年来由于其优良的物理化学特性受到广泛关注,本文利用其横向热导率高、绝缘性能好的特点,将其用于功率芯片表面,作为帮助芯片...
[会议论文] 作者:刘建影,黄时荣,鲍婕,付璇,岳旺,路秀真,张燕,袁志超, 来源:2015中国国际石墨烯创新大会 年份:2015
随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展,微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高,单位体积产生热量越来越多;同时,芯片热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来越严重,开发新型高效的散热材料具有重要意义。在本报告中,将介绍新型二维材料在微电子器件散......
[会议论文] 作者:刘建影[1]黄时荣[2]鲍婕[2]付璇[2]岳旺[2]路秀真[2]张燕[2]袁志超[2], 来源:2015中国国际石墨烯创新大会 年份:2015
  随着微电子器件朝微型化、轻型化、小型化方向发展,微电子器件尺寸越来越小、功率越来越高,单位体积产生热量越来越多;同时,芯片热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来......
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