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[会议论文] 作者：饶祖刚,路红刚,
来源：第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：1999
在采用双层金属铝布线工艺的ＣＺ４产品试生产过程中，作为两层金属布线间连接的开孔，通孔的刻蚀是一个难点。该文阐述了作者对通孔刻蚀过程中孔侧壁生成物形成机理的一些见解，并根据自......
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