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[期刊论文] 作者：路良坤,黄春跃,梁颖,李天明,,
来源：振动与冲击 年份：2019
建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以CSP焊点随机振动应力和回波损耗为目标值,设计17组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算,采用响应曲面法对17组组合应力值、......
[期刊论文] 作者：殷芮, 黄春跃, 黄根信, 路良坤, 梁颖,,
来源：焊接学报 年份：2018
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯曲应力应变的影响,结果表明,三点弯曲加载条...
[期刊论文] 作者：路良坤,黄春跃,黄根信,梁颖,李天明,
来源：焊接学报 年份：2019
建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘...
[期刊论文] 作者：黄根信, 黄春跃, 路良坤, 梁颖, 李天明, 黄伟,,
来源：焊接学报 年份：2018
建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,...
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