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[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2000
1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸...
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2003
最近,在《JPCA NEWS》杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章。这些文章,将分期刊登,供大家参考。在编译工作中,得到罗...
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：热固性树脂 年份：1999
本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。...
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。...
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章根据无铅化的要求，设计新的树脂配方和工艺路线，成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。...
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2006
重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果....
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[会议论文] 作者：辜信实,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：1995
1.前言 近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：1994
以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。 ●间断式,生产效率较低。 ●成型压力高,产品内应力大,易翘曲...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：1996
聚胺-酰亚胺(PABM)是法国罗纳——普朗克(Rohne-Polenc)公司首先研究成功的一种耐热性树脂,并于1968年工业化生产。此后,日本等国家先后采用了这项技术。我国从七十年代开始,...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 前言 近年来,随着电子技术的迅速发展,信息处理和信息传播高速化,对印制电路用覆铜板提出了更高的要求,迫切希望提供一种能适合高频条件下使用的低介电常数的板材。2 高频...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：热固性树脂 年份：1997
本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。...
[会议论文] 作者：辜信实,,
来源： 年份：2004
本文主要介绍二层柔性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性。...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展....
[期刊论文] 作者：辜信实,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。...
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
如前面所介绍的那样，目前市场上充满了各式各样的覆铜板。每种覆铜板都具有其特性值。因此，用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候，应事先对相关特性的含义、有......
[期刊论文] 作者：辜信实,
来源：第六届全国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2005
本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果。“无铅”FR-4覆铜板的开发，符合当前全球电子产品无铅化的大方向。及时开发满足用户要求的......
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