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[期刊论文] 作者：李兵,邢临平,
来源：微电子技术 年份：1996
一、概要绝缘型封装形式是塑封大功率管的发展方向，其突出特点是绝缘性好、气密性高、耗散功率大、用户使用方便。为占领国内高反医大功率管市场，我公司在非绝缘型封装形式TO－3P......
[期刊论文] 作者：李兵,邢临平,周亚炎,
来源：微电子技术 年份：1996
一、概要绝缘型封装形式是塑封大功率管的发展方向，其突出特点是绝缘性好、气密性高、耗散功率大、用户使用方便。为占领国内高反医大功率管市场，我公司在非绝缘型封装形式TO－3P......
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