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[会议论文] 作者：邱彦佳,陈华丽,
来源：2007春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
surface etchhing通过减薄面铜,可以得到不同厚度的基铜以满足PCB生产的需求.但随着基铜的减薄,基板的剥离强度也随之变化.本文通过实验,对一系列厚度的基铜图形电镀后进行剥...
[期刊论文] 作者：李国有,李德宏,洪泳坚,邱彦佳,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
化学镀镍金是印制电路的一种主流表面处理工艺，化学镀镍金镍腐蚀引起的黑盘是一种严重的质量问题，会导致元器件焊接不良而失效。在印制电路板制造及下游装配行业，迫切需要一种安全、快速的检测镍腐蚀程度的方法。文章从基本原理出发，研发了出了一种无毒剥金液，对其配......
[期刊论文] 作者：李国有，李德宏，洪泳坚，邱彦佳，LiGuoyou，LiDeh,
来源：印制电路信息 年份：2018
...
[期刊论文] 作者：刘建生, 陈华丽, 时焕英, 张学东, 林辉, 邱彦佳,,
来源：电镀与涂饰 年份：2019
针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、...
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