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[学位论文] 作者：邱西振,,
来源： 年份：2013
本文致力于研究大功率LED的结温及配光问题。在封装方面，将LED芯片直接封装在一体化封装基板中，使用一体化封装基板代替传统封装中的支架、铝基板、热沉，从而解决了传统封装中支......
[期刊论文] 作者：邱西振,张方辉,,
来源：光谱学与光谱分析 年份：2013
基于一体化封装高导热铝板,利用蓝光芯片及常用YAG荧光粉,制备了大功率白光LED,并研究了其在不同结温下的光谱变化规律。发现白光LED辐射光谱在波长485nm处辐射强度具有极小...
[期刊论文] 作者：邱西振,张方辉,丁磊,,
来源：液晶与显示 年份：2012
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件TracePro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性能...
[期刊论文] 作者：邱西振,张方辉,李艳菲,,
来源：光电子.激光 年份：2012
基于一体化封装基板,制备了大功率白光LED。以低热阻的一体化封装基板为基础,设计了结温测量系统。利用光谱仪测得不同结温下LED的光电参数,并对其机理进行了分析。在工作电...
[期刊论文] 作者：邱西振,张方辉,丁磊,张静,
来源：液晶与显示 年份：2012
研究了粗化玻璃对有机电致发光器件的影响,分别在玻璃基板的平滑面及粗糙面上制作有机电致发光器件。所制备的器件结构为Al（15nm）/MoO3（60nm）/NPB（40nm）/Alq3∶C545T（2%,30nm）/Alq3（20......
[期刊论文] 作者：梁田静,张方辉,邱西振,李燕菲,,
来源：功能材料 年份：2012
将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性...
[期刊论文] 作者：李艳菲,张方辉,邱西振,梁田静,,
来源：功能材料 年份：2012
自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管（LED）,将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行...
[期刊论文] 作者：梁田静,张方辉,屈少君,韩亮,邱西振,,
来源：光谱学与光谱分析 年份：2013
研究了结温变化对DCJTB混合YAG：Ce^3＋荧光粉的白光LED光谱特性的影响。采用分层点粉的方法，在LED芯片上分层涂覆YAG荧光粉和有机材料DCJTB，可以使器件的显色指数高达90。利用实验...
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