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[学位论文] 作者：邵良滨,
来源：桂林电子科技大学 年份：2016
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[期刊论文] 作者：王建培,黄春跃,梁颖,邵良滨,
来源：电子学报 年份：2019
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计...
[期刊论文] 作者：邵良滨, 黄春跃, 黄伟, 梁颖, 李天明,,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2016
建立了光互连模块三维有限元分析模型，对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析，获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器（VCSEL，Vertical Cavity Surface Emitting Laser）...
[期刊论文] 作者：黄春跃,梁颖,邵良滨,黄伟,李天明,
来源：焊接学报 年份：2015
建立了底充胶叠层塑料球栅阵列（plastic ball grid array,PBGA）无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力...
[期刊论文] 作者：周兴金, 黄春跃, 梁颖, 李天明, 邵良滨,,
来源：电子元件与材料 年份：2015
建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析（FEA）模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔......
[期刊论文] 作者：梁颖,林训超,黄春跃,邵良滨,张欣,,
来源：焊接学报 年份：2015
建立了凸点下金属层（under bump metallization,UBM）和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,...
[期刊论文] 作者：梁颖,林训超,黄春跃,邵良滨,张欣,,
来源：电子元件与材料 年份：2015
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。...
[期刊论文] 作者：邵良滨,黄春跃,梁颖,周兴金,赖宇阳,,
来源：焊接学报 年份：2017
建立了叠层金凸点三维有限元分析模型,通过Isight软件对该模型进行了热-结构耦合分析,获取了热-结构耦合条件下叠层金凸点等效应力的分布规律,分析了叠层金凸点结构尺寸变化...
[期刊论文] 作者：黄春跃,熊国际,梁颖,邵良滨,黄伟,李天明,,
来源：焊接学报 年份：2015
建立了三维硅通孔（three-dimension through silicon via,3D-TSV）互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直...
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