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[期刊论文] 作者：吕永,王春艳,邸桂娟,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型，通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验...
[期刊论文] 作者：张桂艳,王刚,邸桂娟,刘喆,韩旭,,
来源：印制电路信息 年份：2014
结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。...
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