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[期刊论文] 作者：陈建勋, 赵兴科, 刘大勇, 黄继华, 邹旭晨,,
来源：材料工程 年份：2013
SnAgCu钎料广泛应用在电子组装领域,被认为是传统SnPb钎料的最佳替代品。但与Sn63Pb37钎料相比,SnAgCu钎料抗氧化能力差,钎料内部及焊点界面存在脆性金属间化合物块及服役期...
[期刊论文] 作者：邹旭晨,赵兴科,陈建勋,黄继华,罗海连,胡海春,陈树海,,
来源：焊接 年份：2014
为了解决金属材料表面的耐磨问题，以镍基自熔合金BNi2为粘结相，WC-12Co为增强相，采用真空钎涂工艺。在316L不锈钢表面制备了金属基陶瓷复合涂层。利用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM......
[期刊论文] 作者：邹旭晨, 赵兴科, 陈建勋, 黄继华, 罗海连, 胡海春, 陈树,
来源：焊接 年份：2014
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