搜索筛选:
搜索耗时3.3734秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 6 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：邹毅文,,
来源：合肥工业大学 年份：2012
随着半导体技术的发展和应用需求的提高，传统二维芯片的发展瓶颈逐渐显现，尤其是在特征尺寸进一步缩减时带来的可靠性降低、设计复杂度增加更为突出。三维芯片（亦称三维电路）的出......
[期刊论文] 作者：邹毅,文重远,管晓峰,,
来源：中国骨质疏松杂志 年份：2013
目的探讨2型糖尿病患者骨质疏松的相关指标，为早期诊断和治疗提供理论依据。方法选取2011年3月～11月在某院已确诊为2型糖尿病的住院患者60例为病例组，同期健康体检者52例为正常......
[期刊论文] 作者：邹毅,文良地,文良地,,
来源：军营文化天地 年份：2003
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。Please download to view, this article does not support online access to view profile....
[会议论文] 作者：邹毅文,梁华国,王伟,陈田,张欢,
来源：2011年振动与噪声测试峰会 年份：2011
三维电路(3D IC)在垂直方向上进行多个晶片的堆叠，使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技术是硅通孔(TSV)层间互连技术，而单个硅通孔就目前的特征尺寸而言占据了较大的芯片面积，且相对滞后的硅通孔对准技术亦降低了芯片良率......
[期刊论文] 作者：王伟,张欢,方芳,陈田,刘军,李欣,邹毅文,,
来源：电子学报 年份：2012
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成，并通过过硅通孔（TSV，Through SiliconVia）进行层间互连，显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度．但三维芯片也带来了一系列问题，其中单个过......
[会议论文] 作者：邹毅文[1]梁华国[2]王伟[1]陈田[1]张欢[1],
来源：2011年振动与噪声测试峰会 年份：2011
三维电路(3D IC)在垂直方向上进行多个晶片的堆叠，使得芯片的集成度大大提高而成为一种极具发展前景的新型芯片。三维电路的关键技术是硅通孔(TSV)层间互连技术，而单个硅通...
相关搜索：
