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[期刊论文] 作者：于吉, 郁苏俊, 漆虹,,
来源：硅酸盐学报 年份：2004
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[期刊论文] 作者：郁苏俊, 谢凯, 漆虹,,
来源：硅酸盐学报 年份：2004
以平均粒径为14.7μm的碳化硅为骨料、0.8μm的氧化锆为烧结助剂、7.8μm的石墨粉为造孔剂,采用干压成型法制备了多孔SiC支撑体,研究了空气、先空气后氩气（空气-氩气）、先空气...
[期刊论文] 作者：郁苏俊, 谢凯, 漆虹,
来源：硅酸盐学报 年份：2019
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