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[学位论文] 作者：郑丕涛,,
来源：西安电子科技大学 年份：2012
作为新一代封装技术，表贴技术有成本低、集成度高、重量轻、易于实现自动操作等优点得到广泛应用，然而它也存在焊点易失效的问题，起因主要有热/功率循环、PCB弯曲振动、冲击。由......
[会议论文] 作者：汪新刚,郑丕涛,
来源：中国航天科技集团公司2011数字化制造论坛 年份：2011
数字化虚拟制造技术是提高电子产品生产效率、质量和可靠性的有效方法，本文介绍了利用Pro/e三维设计软件，结合航天器电子设备特点，在研制中实现数字化模装的思路和方法，以及......
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