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[学位论文] 作者：郑仰存,,
来源：湖南师范大学 年份：2004
非晶态合金是一类性质优异的合金，尤其是镍基非晶合金，其耐腐蚀性强、非磁性等特性，因此具有广泛应用。而多层镀层在机械性能和抗腐蚀性及巨磁阻效应方面也显示了其优异的性能，近......
[会议论文] 作者：郑仰存,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
钻孔后多层板的内层孔壁会有残留的树脂会阻碍孔金属化从而导致内层之间电性连接不良，所以，去钻污是保证内层连接的一种有效方法，传统的湿法去钻污越来越难以应对各种特殊材料材......
[期刊论文] 作者：郑仰存,易建龙,曾跃,
来源：电镀与涂饰 年份：2004
双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni Mo P/Cu多层膜。采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌。结果显示,Ni Mo P/Cu多层膜与Ni P/Cu多层膜相比,具有较高...
[期刊论文] 作者：于尚慈,曾跃,郑仰存,
来源：湖南师范大学自然科学学报 年份：2002
使用外观观察、开路电位以及线性极化电阻等方法研究了聚苯胺对碳钢腐蚀的阻化作用.尽管质子化的聚苯胺具有导电性,使线性极化电阻低于相应的对照样品,但质子化的聚苯胺在碳...
[期刊论文] 作者：于尚慈,曾跃,郑仰存,
来源：湖南师范大学自然科学学报 年份：2002
使用外观观察、开路电位以及线性极化电阻等方法研究了聚苯胺对碳钢腐蚀的阻化作用 .尽管质子化的聚苯胺具有导电性 ,使线性极化电阻低于相应的对照样品 ,但质子化的聚苯胺在...
[期刊论文] 作者：林佳,张亚平,郑仰存,孙俊杰,,
来源：印制电路信息 年份：2013
在当今电子加工行业，金属线键合还被大量应用于BGA封装。但随着产品集成度提高，对封装载板的线路加工精度越来越高，线路加工工艺已经由传统的减成法（Tenting）加工工艺，逐渐演变为加......
[期刊论文] 作者：林佳,郑仰存,张亚平,杨智勤,,
来源：印制电路信息 年份：2013
PCB对封装行业来说，最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装，通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接，在FCBGA类产品中可实现较......
[期刊论文] 作者：曾跃,郑仰存,易建龙,于尚慈,杨春明,李则林,
来源：物理化学学报 年份：2003
用电化学质谱(EMS)和动力学模型分析等方法研究了次亚磷酸根在镍电极上的电化学氧化机理和动力学.研究表明,次亚磷酸根的电化学氧化是通过从P-H键脱离一个原子H,形成磷中心自...
[期刊论文] 作者：曾跃,郑仰存,易建龙,于尚慈,杨春明,李则林,
来源：物理化学学报 年份：2003
用电化学质谱 (EMS)和动力学模型分析等方法研究了次亚磷酸根在镍电极上的电化学氧化机理和动力学.研究表明,次亚磷酸根的电化学氧化是通过从 P- H键脱离一个原子 H,形成磷中...
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