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[期刊论文] 作者：郭本东,
来源：科技创新导报 年份：2017
本文主要介绍,目前我国镍钼矿的主要分布地区、研究进展及其工业现状。生产流程短、金属的浪费较低、生产工艺较为环保是镍钼矿湿法冶炼的主要特点。虽然镍钼矿湿法冶金有很...
[期刊论文] 作者：郭本东,,
来源：山东国土资源 年份：2007
思想政治工作说到底是做人的工作。而在人的问题上，最根本的就是世界观的问题。马克思主义哲学是无产阶级的世界观和方法论。认真学习马克思主义哲学，掌握马克思主义观察问题、......
[期刊论文] 作者：郭本东,
来源：教育文汇 年份：2017
我是个土生土长的农村孩子，父母都是很淳朴的农民，他们对老师都充满着崇敬之意。记得读小学的时候，他们经常把家里种的瓜果菜让我带给老师，节假日家里做了糕点粽子类也让我捎点过......
[期刊论文] 作者：李家成,郭本东,,
来源：福建教育 年份：2017
20多年前,当本文第二作者在乡村小学工作时,会经常走进学生家中家访;在荷塘边、稻田边散步时,偶尔与晚归的家长相遇,总会聊上几句;也会为暂时交不起学费的学生担保学费,等家...
[期刊论文] 作者：王殿年,李进,郭本东,,
来源：电子与封装 年份：2010
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料，作为IC产品后道封装的三大主材料之一，随着IC封装技术的发展，IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向，对其特性的要求也越......
[期刊论文] 作者：王殿年,李进,郭本东,,
来源：电子与封装 年份：2011
封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK（暗裂）现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到...
[期刊论文] 作者：王殿年,李进,郭本东,,
来源：电子与封装 年份：2012
半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等。文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层...
[期刊论文] 作者：王殿年,李进,郭本东,
来源：电子与封装 年份：2010
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积高...
[期刊论文] 作者：王殿年,郭本东,杨春梅,
来源：电子与封装 年份：2020
采用非等温差示扫描热量仪(DSC)对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究。利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度,并用Kissinger、Ozawa和Crane法计算共混体系固化反应的表...
[期刊论文] 作者：王殿年, 李泽亮, 郭本东, 段嘉伟,
来源：电子与封装 年份：2022
第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料（EMC）对器件的可靠性起着至关重要的作用。通过多种类型树脂的调配和不同离子捕捉剂的添加，优化制配出了1种高性能的环氧塑封料，该环氧塑封料的玻璃化转变温度（Tg）高达190℃，对金......
[期刊论文] 作者：李泽亮,刘艳明,王殿年,杨春梅,郭本东,
来源：电子与封装 年份：2021
当前电子产品正趋于小型化、微型化,这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高。因此,研究环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)对改善元器件贴装的可靠性,提...
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