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[学位论文] 作者：郭泽田,
来源：桂林电子科技大学 年份：2021
在电子产品形态的发展和高速通信技术的驱动下,埋入光纤的刚挠光电印制板作为新一代高端印制板,凭借其体积小、重量轻,且具有可弯折、高速通信和低损耗的特点,受到国内外企业和研究者的高度关注。但是,由于光纤是由脆性材料制作而成,在埋入工艺过程中,其周围材......
[期刊论文] 作者：郭泽田,佘雨来,陈小勇,
来源：桂林电子科技大学学报 年份：2021
针对刚挠结合光电印制板中埋入光纤的槽型及埋入位置对内部光纤的应力影响问题,建立了刚挠结合光电印制板二维有限元分析模型,对刚挠结合光电印制板在热固耦合载荷下,带有涂覆层和不带涂覆层的光纤分别埋入矩形、U形和梯形槽3种不同槽型结构以及不同位置处的光......
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