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[期刊论文] 作者：鄢胜虎,,
来源：电子与封装 年份：2011
文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素，并对其中几个关键因素进行了原因分析，如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后，针对这几个关键因素，分别进......
[期刊论文] 作者：张华洪,鄢胜虎,,
来源：电子工业专用设备 年份：2011
介绍了华汕电子半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了三个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项。然后介绍了过程异常及测试成品率管控措施。最后介绍了...
[期刊论文] 作者：李彬,鄢胜虎,,
来源：数字技术与应用 年份：2014
本文主要讨论如何通过对构的改造，实现其对另一种引线框架的适应性，提高生产设备的利用效率。...
[期刊论文] 作者：张华洪,鄢胜虎,
来源：电子与封装 年份：2011
文章分析了TO-220FS封装产品的内部特点,深入研究对比传统全包封产品内部结构特点情况,介绍产品的工艺流程和过程中出现的各种技术难点,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地...
[期刊论文] 作者：方逸裕,鄢胜虎,,
来源：电子与封装 年份：2014
介绍一种新封装半导体器件的研发。通过对产品开发过程中各技术难点及相应解决方案的介绍，展现该产品的主要研发过程和所涉及到的关键技术难点。关键技术难点包括引线框架设计......
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