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[期刊论文] 作者:钱乙余, 来源:中国稀土学报 年份:2004
采用Miedema模型对Cu-La和Pd-Sn二元合金的混合焓进行了预测。 预测结果与文献中的试 验数据吻合良好, 进一步证明了采用Miedema模型预测二元合金混合焓的适用性。...
[期刊论文] 作者:钱乙余,, 来源:焊接 年份:1983
由电子工业部及中国电子学会联合召开的“电子元器件引线焊接性学术讨论会”10月18日至23日在上海举行。来自全国150余个单位250名代表参加了会议。日本三菱金属株式会社中...
[期刊论文] 作者:钱乙余,, 来源:焊接 年份:1983
焊接学会第Ⅰ委员会与云南省机械工程学会焊接分会联合召开的1983年全国钎焊技术交流会9月15日至19日在昆明市举行,来自全国16个省市(包括16个部委)的106名代表参加了会议。...
[期刊论文] 作者:高峰,钱乙余, 来源:中国有色金属学会会刊 年份:2004
The main objective is to provide an evidence of spatial dependence of mechanical responses of a heterogeneous aluminum brazed joint re-solidified clad,and to co...
[期刊论文] 作者:何鹏,钱乙余, 来源:第十三次全国焊接学术会议 年份:2008
在焊接技术迅速发展的今天,钎焊技术已成为应用最广泛的连接技术之一.本文综述了国内外钎焊新技术的发展现状,系统介绍了钎焊基础理论发展、无铅软钎焊技术、接触反应钎焊技...
[期刊论文] 作者:钱乙余,奚万春, 来源:焊接 年份:1989
在探讨了铝合金气体保护钎焊可能性的前提下,进行了气体保护炉中钎焊试验,并对影响接头质量的因素及接头形成机理进行了论述。...
[会议论文] 作者:钱乙余, 薛松柏,, 来源: 年份:2004
0 国内现状1998年在江苏无锡召开了第十届全国钎焊与扩散焊及时交流会。会议发表学术论文100余篇,1999年在全国焊接年会期间Ⅰ委会分会场参加会议人员达160多人。2000年...
[会议论文] 作者:薛松柏, 钱乙余,, 来源: 年份:2004
随着科学技术的发展,在未来工业中将越来越多地采用新材料、新结构和新制造技术,连接技术作为制造技术的一个分支也将得到迅速发展。钎焊和扩散焊作为重要的连接技术,对...
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接学报 年份:1999
通过对几种典型无铅芊料的电化学性能的研究,提出了无铅钎料研究开发及应用在考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋无素无铅钎料传统的锡铅钎料超电势低,含甸纱中钎......
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接学报 年份:1998
研究了银基钎料中杂质元素铋对钎料的铺展性能和接头强度的影响。研究结果表明,微量铋对银基钎料的铺展性能有显著影响,而对常温接头强度影响不大。分析了杂质铋在银基钎料中的......
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接 年份:1998
研究了银基钎料中元素锡,铟对钎料铺展性能和接头的影响,分析了钎料的显微组织和锡,铟在钎料中的作用机理。试验结果表明,锡,铟是银基钎料中的有益元素,其最佳含量均为5%。......
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接 年份:1998
研究了角基钎料中杂质元素铝、铁对钎料铺展性能的影响,分析了钎料的室温显微组织以及杂质铝、铁地钎料熔化温度的影响作用,揭示了杂质铝、铁对钎料铺展性能的影响机理。...
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接 年份:1998
研究了杂质元素铅,铋对银基钎料铺展性能和接头强度的有害影响,并通过对钎料显微组织,钎料表面的低熔点先熔析出物以及钎料铺展表面状态的分析,揭示了杂质元素铅,铋在银基钎料中的......
[期刊论文] 作者:马鑫,钱乙余, 来源:Journal of Rare Earths 年份:2000
[期刊论文] 作者:马鑫,钱乙余, 来源:中国有色金属学报(英文版) 年份:2001
[期刊论文] 作者:薛松柏,钱乙余, 来源:焊接 年份:2000
2000年的钟声刚刚响过,不经意间,我们已经跨入了21世纪.rn改革开放20多年来,我国钎焊与扩散焊技术与其它焊接技术一样,得到了飞速发展,有力地促进了国家经济建设事业的腾飞....
[会议论文] 作者:郭昊,钱乙余, 来源:第九届全国钎焊及扩散焊技术交流会 年份:1996
该文主要综述了九四年以来国内外有关钎焊的文献,总结了近年来钎焊的发展概况。...
[期刊论文] 作者:马鑫,钱乙余, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2001
Nonlinear finite element simulation for mechanical response of surface mounted solder joint under different temperature cycling was carried out. Seven sets of p...
[期刊论文] 作者:何鹏,钱乙余, 来源:焊接 年份:2002
扩散连接界面组织结构是影响连接性能的关键因素 ,不同的界面组织结构及生成相所决定的接合强度不同。研究了TiAl/V/Cu/40Cr钢的扩散连接 ,结果显示 :在V/Cu及Cu/40Cr的连接...
[会议论文] 作者:薛松柏, 钱乙余, 来源:年黑龙江省机械工程学会年会论文集 年份:2002
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