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[学位论文] 作者：钱苏湘,,
来源：中国科学院大学(中国科学院上海硅酸盐研究所) 年份：2019
电子元器件正朝着小型化、集成化和高可靠性方向发展,汽车、航空、航天领域恶劣的服役条件对封装基板提出了更高的强度要求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为重要的高集成度电子封装材料,但由于传统LTCC材料玻璃+陶瓷复合材料体系的特点,材料三点弯曲强度难以超过350 MP......
[期刊论文] 作者：孙玉龙,彭文屹,邓翠贞,陈琳,王婧,钱苏湘,,
来源：热加工工艺 年份：2015
利用压缩试验机对高锰含量的Mn Ni(Cu)合金进行压力加载试验,研究了锰含量、铜含量对Mn Ni(Cu)合金伪弹性性能的影响。结果表明:Mn Ni(Cu)合金均表现伪弹性;对Mn Ni二元合金(...
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