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[学位论文] 作者:闵梦宇,, 来源:国防科学技术大学 年份:2015
性能和功耗是评价一款芯片优良的重要指标。随着芯片的集成度越来越高,工艺的特征尺寸越来越小,使得芯片设计的复杂程度成倍增长,导致芯片物理设计的工作压力越来越大。同时,...
[会议论文] 作者:闵梦宇,李振涛,邢座程, 来源:第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛 年份:2014
  本文介绍了一款高性能DSP的物理设计,此芯片采用40nm工艺,物理设计在层次化设计的基础上,引入了固化设计的思想,极大地缩短了设计周期。文中对FT-DX芯片中的ALU部件的结构进......
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