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[学位论文] 作者:陆凤姣,,
来源: 年份:2011
随着人类环保意识的增加、相关法律的出台以及在市场需求的推动作用下,电子封装的无铅化成为目前研究的热点。Sn-Bi钎料作为最有可能代替Sn-Pb的四种无铅钎料之一,熔点低、润...
[期刊论文] 作者:陆凤姣, 陶鑫, 孙文浩, 马敏,
来源:金属加工(热加工 年份:2022
针对140mm面板Q345R与法兰16MnⅢ的焊接,选用合适的焊接设备,制定合理的坡口设计以及相应的焊接工艺方案,焊后采用PT、UT及宏观金相检测。结果表明:焊接接头能满足产品技术条件和相关标准的要求,得到了可靠的埋弧焊焊接接头,可节省时间、提高效率,从而获得了较好的经济......
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