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[会议论文] 作者：张若凡, 王人成, 程嘉, 陆益嘉,,
来源： 年份：2004
溅射是在目前的集成电路镀膜过程中应用最广泛的一种物理气相沉积技术。围绕磁控溅射系统开展研究的主要目标可概括为以下三个方面:提高镀膜均匀性、提高基片沉积速率、提高...
[会议论文] 作者：张若凡, 王人成, 程嘉, 陆益嘉,,
来源： 年份：2004
直流磁控溅射是一种工业常用的镀膜方法,为了提高其靶材利用,旋转磁控管被引入溅射系统。随着近些年集成电路的发展,基片上的高深宽比结构逐渐增多,而旋转直流磁控溅射系统对...
[会议论文] 作者：张若凡;张可;吴晓晶;王人成;程嘉;陆益嘉;,
来源：中国真空学会2014年年会 年份：2014
IC装备的设计过程涉及多个环节，包括最初的几何建模，热流、电磁、等离子体等物理场的特性分析，以及最终的实验设计与优化等。这些环节之间存在一定的逻辑关系和参数间的传递......
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