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[会议论文] 作者：郭茂桂[1],陈世金[1],韩志伟[1],陈世荣[2],王成勇[2],
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电...
[会议论文] 作者：陈良[1]吴子坚[1]朱闻文[1]陈世荣[2]罗小虎[2]潘湛昌[2]罗观和[2],
来源：CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
pcb制造过程中的化学镀铜废水，由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在，影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果.本文采用溶胶-凝胶法、以泡沫镍片为载体，制得负载型纳......
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