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[期刊论文] 作者：田飞飞, 陈以钢, 汪宇, 周亚,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了...
[期刊论文] 作者：汤炳谦,陈以钢,郁志军,
来源：固体电子学研究与进展 年份：1985
微波介质谐振器材料的应用已日益广泛.用它们制成的介质滤波器和介质振荡器体积小、成本低、可靠性高,与集成电路相容.已广泛用于卫星电视、雷达和数字通讯.南京固体器件研究...
[期刊论文] 作者：田飞飞,陈以钢,周明,邵登云,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞...
[期刊论文] 作者：陈以钢,张华,周明,汪宇,苏伟,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性...
[期刊论文] 作者：陈以钢, 戴立强, 绍登云, 蓝博,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC...
[期刊论文] 作者：陈以钢,田飞飞,邵登云,戴立强,祝超,,
来源：半导体技术 年份：2015
硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进...
[期刊论文] 作者：田飞飞,高丽茵,葛培虎,陈以钢,崔洪波,周明,,
来源：焊接学报 年份：2017
采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获...
[期刊论文] 作者：姚常飞, 周明, 罗运生, 许从海, 寇亚男, 陈以钢,,
来源：电子学报 年份：2013
本文基于GaAs肖特基势垒二极管以及混合集成电路工艺,对太赫兹固态倍频和检测技术开展了研究.文章结合肖特基势垒二极管物理结构,采用电磁场仿真软件和电路仿真软件相结合的...
[期刊论文] 作者：王子良,陈以钢,邵凯,过海洲,祝和,沈浩瀛,曹春海,
来源：固体电子学研究与进展 年份：1988
1986年,Bednorz和M(?)ller在La,Ba和Cu层状钙钛矿型氧化物中发现了高于30K的超导现象,此后,高温超导材料的研究工作进展很快,接着在高于77K的液氮温区,发现了钇钡铜氧系的超...
[期刊论文] 作者：王子良,陈以钢,邵凯,曹春海,过海洲,祝和,沈浩瀛,
来源：固体电子学研究与进展 年份：1988
用常规电子陶瓷工艺制备了YBa_2Cu_3O_(7-8)高温超导陶瓷材料。该材料的致密程度良好,密度为4.97g/cm~3(为理论密度的77％)。零电阻温度T_c=91.0K,交流抗磁百分比k达99％。材料具...
[期刊论文] 作者：田飞飞,葛培虎,张韧,陈以钢,崔洪波,张耀平,裔瑞祥,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反...
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