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[学位论文] 作者：陈兆轶,
来源：复旦大学 年份：2007
随着便携式电子产品的普及，球栅阵列(BGA)封装的跌落可靠性变得越来越重要。跌落试验可以在垂直和水平两个方向上进行。但绝大多数研究都集中在水平方向的跌落试验上，而对垂直......
[期刊论文] 作者：陈兆轶,方培源,王家楫,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2006
CMOS器件结构依靠其较低的功耗和高集成度而广泛应用于集成电路中，它在正常工作和发生失效时均存在微弱的显微红外发光现象。对CMOS结构的显微红外发光现象产生机制进行了研究...
[期刊论文] 作者：祁波,朱笑,陈兆轶,王家楫,
来源：复旦学报（自然科学版） 年份：2004
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找...
[期刊论文] 作者：祁波,朱笑鶤,陈兆轶,王家楫,,
来源：复旦学报(自然科学版) 年份：2006
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找...
[期刊论文] 作者：祁波,朱笑(軍鳥),陈兆轶,王家楫,
来源：复旦学报（自然科学版） 年份：2006
通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找...
[期刊论文] 作者：瞿欣,娄浩焕,陈兆轶,祁波,Tae kooLee,王家楫,,
来源：半导体技术 年份：2006
按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。用ANSYS软件建立了有限元分析模型，并用ANSYS／LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变，以及每次...
[期刊论文] 作者：瞿欣,娄浩焕,陈兆轶,祁波,LEE Taekoo,王家楫,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2006
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
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