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[学位论文] 作者：陈善幸,
来源：天津大学 年份：2015
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属间化合物（Intermetallic compound-IMC）是软钎焊实现金属互联的根本前提,它的结构和性能对无铅焊点的...
[会议论文] 作者：陈善幸,,
来源： 年份：2015
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属间化合物（Intermetallic compound-IMC）是软钎焊实现金属互联的根本前提,它的结构和性能对无铅焊点的...
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