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[学位论文] 作者：陈寰贝,
来源：昆明理工大学 年份：2009
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[期刊论文] 作者：陈寰贝,高伟,,
来源：南方金属 年份：2009
医用钛及钛合金材料由于能提高材料的骨引导作用,有利于骨组织的长入促进骨性结合而在临床上得到了越来越广泛的应用.文章从医用钛及钛合金材料的发展、成型方法及表面改性进...
[期刊论文] 作者：陈寰贝,庞学满,胡进,程凯,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着航空航天领域的迅速发展,其应用的电子器件不断微型化、高度集成化,并且可靠性要求越来越高,其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性,还要求其电子封...
[期刊论文] 作者：陈寰贝, 王子良, 庞学满, 程凯,,
来源：真空电子技术 年份：2018
随着大功率三代半导体芯片广泛应用,器件功率不断增高,现有的陶瓷基板与外壳、金属封装热沉与外壳、连接材料都面临着散热等方面的挑战,需要新的封装技术与材料满足其可靠性...
[期刊论文] 作者：唐利锋,程凯,庞学满,陈寰贝,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2015
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电...
[期刊论文] 作者：高伟,陈寰贝,张文云,陈庆华,,
来源：广西轻工业 年份：2009
用羟基磷灰石晶须填料制备可促进牙齿再矿化且力学性能优良的牙科复合树脂。用正硅酸乙酯对羟基磷灰石（HAP）须进行表面改性后，通过硅烷偶联剂对填料进行处理，提高其与树脂的界面......
[期刊论文] 作者：陈寰贝,李娜娜,王文琴,陈庆华,
来源：广西轻工业 年份：2009
对用于骨组织工程的生物材料包括天然高分子材料、人工高分子材料及无机材料的组成、性质及研究做了较为详细的阐述，并对骨组织工程的生物材料的发展趋势进行了探讨。...
[期刊论文] 作者：张鹏飞, 傅仁利, 陈寰贝, 梁秋实,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2004
采用反应厚膜法实现了AlN基板表面的铜金属化,借助SEM、XRD分别对烧结后的厚膜层、还原后的铜金属化层以及界面层的成分和形貌进行了研究;测试了不同烧结温度下金属化基板的...
[期刊论文] 作者：陈寰贝,梁秋实,夏庆水,王子良,,
来源：真空电子技术 年份：2015
尺寸精度是氮化铝多层共烧基板重要的考核指标,文章介绍了生产过程中影响氮化铝多层共烧基板尺寸精度的主要工艺因素,包括流延、层压、金属化、生切与烧结,以及如何改善控制...
[期刊论文] 作者：陈寰贝,梁秋实,刘玉根,王子良,
来源：第十五届全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接会议暨2015年真空电子与专用金属材料分会和电子陶瓷年会 年份：2015
随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路...
[期刊论文] 作者：颜汇锃,施梦侨,周昊,陈寰贝,
来源：电子技术应用 年份：2022
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究.在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果.通过对照实验和仿真验证等实验方法,分析出插入损耗......
[期刊论文] 作者：李娜娜,陈寰贝,潘兴华,董会,陈庆华,,
来源：广西轻工业 年份：2009
以魔芋葡甘聚糖和壳聚糖为主要原料，采用36％的乙酸溶解壳聚糖通过共混的方法制备壳聚糖／魔芋葡甘聚糖共混膜液，经静置减压脱泡、倒膜、干燥制膜，并采取与乙酸等量的氢氧化钠对膜进......
[期刊论文] 作者：李娜娜,陈寰贝,潘兴华,董会,陈庆华,
来源：昆明理工大学学报：理工版 年份：2009
以葡甘聚糖和壳聚糖为主要原料，采用36％的乙酸溶解壳聚糖，通过共混的方法制备壳聚糖与葡甘聚糖共混膜液，经静置减压脱泡、倒膜、干燥制膜，并用与乙酸等物质量的氢氧化钠对膜进行处......
[期刊论文] 作者：夏庆水,王继刚,庞学满,程凯,陈寰贝,
来源：电子元器件与信息技术 年份：2017
本文采用Cr2O3、TiO2和MoO3为着色剂,制备了高温共烧氧化铝（Al2O3）黑瓷,并对所得氧化铝（Al2O3）黑瓷的微观结构和性能进行了研究。利用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）的表征结果显示,......
[期刊论文] 作者：陈寰贝,洪东峰,雷力,潘兴华,陈庆华,,
来源：昆明理工大学学报(理工版) 年份：2009
采用共滴定法制备了羟基磷灰石／胶原复合粉体，通过凝胶-冷冻干燥法制备了羟基磷灰石／胶原-魔芋葡甘聚糖多孔支架。分析了碱加入量对支架显气孔率、孔径及强度的影响。XRD与TEM结......
[期刊论文] 作者：陶鹏, 常超, 郭怀新, 陈寰贝, 尚文, 邓涛,,
来源：中国材料进展 年份：2018
现代电子设备的大功率化、高度集成化、微型化、柔性化发展趋势对先进的热管理材料和技术提出了迫切需求。基于气液相变的热管技术是一种高效的热管理手段,然而传统的刚性热...
[期刊论文] 作者：陈宇宁,唐利锋,陈寰贝,庞学满,李华新,程凯,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2020
采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结......
[期刊论文] 作者：唐利锋,庞学满,陈寰贝,李永彬,夏庆水,曹坤,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片...
[期刊论文] 作者：黄明华,陈寰贝,陈庆华,陶世刚,谌强国,颜廷亭,
来源：人工晶体学报 年份：2015
采用共滴定法、溶胶一凝胶法、冷冻干燥法并以氨水为交联剂制备了纳米HAP／COL／KGM多孔复合骨支架，利用IR、XRD、SEM、TEM及EDS对所制备的粉体和骨支架进行分析表征，根据有关标准...
[期刊论文] 作者：王为得,陈寰贝,李世帅,姚冬旭,左开慧,曾宇平,
来源：无机材料学报 年份：2021
以YbH2-MgO体系为烧结助剂,采用两步法烧结制备了高热导率高强度氮化硅陶瓷,研究了YbH2-MgO对氮化硅致密化行为、相组成、微观形貌、热导率和抗弯强度的影响。在预烧结阶段,YbH2在还原SiO2的同时原位生成了Yb2O3,进而形成“缺氧–富氮”液相。该液相不仅有利于......
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