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[学位论文] 作者：陈昀钊,,
来源：电子科技大学 年份：2019
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[期刊论文] 作者：陈苑明,徐佳莹,张灵芝,卓晓煌,陈昀钊,王翀,何为,王守绪,张伟华,苏新虹,罗毓瑶,,
来源：中国科学:化学 年份：2021
铜互连结构的粗糙度严重制约高频信号传输的完整性.研究了含不同有机添加剂的镀液体系对电生长铜层粗糙度的影响;采用分子模拟仿真和电化学测试,调控了有机添加剂在铜面的竞争吸附行为,探究了引起铜电生长差异的可能机制.结果表明,与仅用单一有机添加剂的镀液体......
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