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[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
对于现今的电子产品生产，工艺速度是其中的核心，迄今为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测，不过，采用DEK公司创新的HawkEye^TM印刷后检验技术，就能在保持生产线节拍的前提......
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2006
2006年3月22日世伟洛克(Swagelok)半导体服务公司(SSSC)宣布了其UHP含氟聚合物产品家族中的最新成员——CHP系列无O型圈、超高纯含氟聚合物止回阀。CHP系列止回阀具有Dup...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：经济与社会发展研究 年份：2020
国有企业在经济发展和社会稳定中占据不可忽视的重要地位。然而时至今日,还存在一些问题,这需要进一步改进和调整管理的一些问题。本研究分析了维持企业单位的信访工作,并提...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
Actel公司的Core MP7作为业界唯一面向现场可编程门阵列（FPGA）的软ARM7微控制器内核，荣获《EDN》杂志2005年度百强产品大奖，以及（（Electronic Products》杂志的年度产品大奖，Actel最...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2008
2007年11月1日，环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先...
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2007
ATMI为全球半导体制造商提供特种材料和高纯度材料处理与交付解决方案,为全球的半导体和平板制造商提供各种材料以及封装材料。在美国、欧洲和亚洲的10多家工厂里共拥有...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。......
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2006
中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等......
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2006
Actel公司宣布针对该公剧的CoreMP7推出免费的软件开发环境Soft Console。CoreMP7是业界唯一一款而向现场可编程门阵列（FPGA）的32位ARM7微控制器核。SoftConsole以广泛使用的开...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
世界顶尖的非易失性铁电半导体产品供应商Ramtron公司宣布推出Versa Mix 8051系列（VMX51C1xxx）混合信号微控制器，这是一种针对嵌入式数据采集市场的单芯片解决方案，可用于工业、...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块（SPM^TM）产品系列，新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件，针对由5kW到7．5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员......
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
Actel公司宣布推mActel Libero^TM集成设计环境（IDE）的最新版本7．2，具备崭新功能，可提升基于Actel现场可编程门阵列（FPGA）设计的灵活性、效率和性能。Libero IDE7．2具有强化的SmartGe...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
世界领先的分析仪器研发和制造公司热电公司近日从台湾富士康公司喜获大单，为其华南检测实验室提供23台ARLQUANT’X荧光能谱仪，用来快速分析电子产品中的塑料和合金是否含有RoH...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
2005年12月15日霍尼韦尔电子材料部宣布与Cabot公司就面向半导体业的钽（Ta）材料和产品签署了全球专利交叉授权协议。...
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2006
FSI国际有限公司日前宣布：一家世界领先的美国IC制造商已经向其发出一份订单，订购多套该公司的200／300mmMAGELLAN浸泡式清洗系统，此项订单缘于MAGELLAN系统领先同类产品的微粒去...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
飞兆半导体公司近日宣布进一步拓宽其数字开关产品系列，推出1．65Gbps的高清晰度多媒体接口（HDMI）开关FSHDMI04，协助设计人员在现有的显示应用产品电路中添加第二个HDMI输入．与需要......
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
日前，全球材料、应用技术及服务整合领导厂商——道康宁公司（Dow Coming）宣布已成功利用冶金级硅制造出太阳能级硅材料，只要混合传统多晶硅原料就能提供卓越的太阳能电池特性，这是......
[期刊论文] 作者：陈爱思,,
来源：电子与封装 年份：2006
欧胜微电子有限公司与领先的消费电子品牌建伍公司成功合作，将欧胜的WM8740立体声数字模拟转换器（DAC）的高质量数字音频，集成到建伍发烧友级质量的R-K801-NCD接收机内，欧胜现已为......
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
2006年10月18日，ZiLOG，Inc．正式公布其第一款16佗元产品——ZNEO^TM Z16F家族快闪微控制器（MCUs）。采用新型16位元CPU内核的ZNEO微控制器是专为需求速度快和代码效率高的应用而设...
[期刊论文] 作者：陈爱思,
来源：电子与封装 年份：2006
仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋...
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