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[期刊论文] 作者：阴建策,陆伟,陈甲强,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这...
[期刊论文] 作者：吕强,尤明懿,管宇辉,陈甲强,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
分析了CCGA器件在星载设备中的受力状态。采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,以CCGA组件焊柱为对象,建立了焊柱热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的...
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