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[期刊论文] 作者：吴文辉,吴明钊,蔡约轩,王凯星,陈膺玺,
来源：电子与封装 年份：2021
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉...
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