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[期刊论文] 作者：陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2005
随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,已达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的.文章主要...
[会议论文] 作者：陈裕韬;,
来源：2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证...
[会议论文] 作者：陈裕韬;,
来源：2005秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2005
电镀厚金为Au-Co合金、金纯度达到99.7％、沉积厚度可达1-3um、耐磨性好、接触电阻小，能满足芯片测试及适应客户产品的特殊需求。随着电镀厚金产品应用越来越广泛、需求量越来越...
[会议论文] 作者：陈裕韬;,
来源：2005春季国际PCB技术信息论坛 年份：2005
随着印制板轻、薄、小的发展趋势,以前借助庞大机壳辅以强制方式散热的整机向PCB自身携带金属基的小型整机转变,以达到减小机壳体积、优化散热模式、降低成本等目的。本文主...
[会议论文] 作者：陈裕韬,
来源：2004秋季国际PCB技术信息论坛 年份：2004
随着通讯技术和信息处理技术的高速发展，高频印制线路板的使用频率日渐增高，发展到目前的蓝芽技术已高达2.5GHz，迫使研发设计人员选择材料的要求越米越高越来越严。由于PTFE材料优异的电性能使得其应用日趋广泛，但同时PTFE材料成本高、加工难度大也给研发设计人员和......
[会议论文] 作者：彭湘,陈裕韬,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
随着一些大功率产品的小型化、标准化、模块化。使得电子产品设计中，对产品的电磁兼容性设计、热设计和防振动抗冲击设计这三个要素的重视度日渐提高。合理的解决好这些问题对......
[期刊论文] 作者：唐宏华,陈裕韬,
来源：2012年秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2012
金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性，一直受到业界的高度关注和重视，近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性......
[期刊论文] 作者：唐宏华,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中...
[期刊论文] 作者：刘继承,陈春,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2013
随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的...
[期刊论文] 作者：唐宏华, 陈东, 陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布...
[期刊论文] 作者：唐宏华，陈裕韬，TANGHong-hua，CHENYu-da,
来源：印制电路信息 年份：2010
...
[期刊论文] 作者：吴军权, 刘继承, 陈裕韬, 陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
集光镜位置的光强度分布模型很大程度上决定了孔形，依照锁定集光镜位置的方式来选取CO2激光钻孔机的加工参数，可以提升激光钻孔加工的稳定性。文章通过研究CO2激光钻孔机的不同......
[期刊论文] 作者：吴军权,刘继承,陈裕韬,陈春,
来源：印制电路信息 年份：2013
由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。...
[期刊论文] 作者：范思维,唐宏华,陈春,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2013
主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见...
[期刊论文] 作者：范思维,唐宏华,陈春,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制...
[期刊论文] 作者：唐宏华,石学兵,陈春,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2013
在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 m。对...
[期刊论文] 作者：唐宏华,石学兵,陈裕韬,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
聚四氟乙烯（PTFE）因其材料本身之固有特性，在诸多加工工序面临技术瓶颈，尤其在“纯PTFE多层结构＋台阶槽工艺”设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方......
[期刊论文] 作者：石学兵,唐宏华,陈裕韬,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板...
[期刊论文] 作者：刘继承，陈春，陈裕韬，LIUJi-cheng，CHENChun，CHENYu-tao,
来源：印制电路信息 年份：2013
...
[会议论文] 作者：陈裕韬,陈春,石学兵,唐宏华,
来源：2013春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制, 因此,如何实现金属基板...
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