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[学位论文] 作者：陈金远,,
来源：东南大学 年份：2017
半导体工艺技术的进步促进了集成电路在小型化、低功耗、高输出功率和高集成度等方面的进步,对集成电路的测试技术和要求也不断提高。根据新的测试需求需要设计10-40GHz集成...
[期刊论文] 作者：陈金远,
来源：浙江大学学报：人文社会科学版 年份：1976
我们怀着无比激动的心情，热烈庆祝华国锋同志任中共中央主席、中央军委主席，热烈庆祝以华国锋主席为首的党中央，一举粉碎王洪文、张春桥、江青、姚文元反党集团篡党夺权阴谋的伟大胜利。在一个半月前，我们广大工农兵学员为失去我们衷心爱戴的伟大领袖和导师毛主席而......
[期刊论文] 作者：陈金远,
来源：浙江大学学报：人文社会科学版 年份：1977
在英明领袖华主席为首的党中央的直接领导和亲切关怀下，《毛泽东选集》第五卷胜利出版发行了。这是我国人民政治生活中的一件大事，也是马克思主义发展史上的一件大事。我怀着无比激动、无限崇敬的心情，认真通读了这部马克思列宁主义的光辉文献，受到深刻的教育和极大......
[期刊论文] 作者：陈金远,
来源：科学与信息化 年份：2017
电力企业在经营发展中,必须保证供电的可靠性,否则将会引起客户的投诉。下面先分析影响配电网运行可靠性的因素,分析具体的解决措施,并对后续的维护工作进行分析,全面做好这...
[期刊论文] 作者：焦芳, 陈金远,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2020
采用栅长为0.25μm的增强型pHEMT工艺设计并制造了一款新型达林顿放大器芯片。该达林顿放大器第二级采用了共源共栅结构,引入了负反馈,并采用了有源偏置。在0.1～6.0 GHz范围内,小信号增益大于23dB,平坦度小于±1 dB,驻波小于2,噪声系数小于1.5 dB,输出1 dB压缩点......
[期刊论文] 作者：陈金远, 李智群, 钱峰, 焦芳,,
来源：电子与封装 年份：2015
效率是功率放大器的关键参数之一,有着多种成熟的相关测试技术。讨论了几种常见功率放大器效率测试的方法,针对脉冲功率放大器在片生产应用测试技术要求,分析了各测试方法的...
[期刊论文] 作者：陈金远, 焦芳, 王逸铭, 林罡,,
来源：电子与封装 年份：2021
GaAs多功能MMIC集成度高,数模混合驱动及测试需求考验测试平台的兼容性和稳定性。采用PXI平台模块化测试仪器结合矢量网络分析仪设计多功能MMIC在片测试系统,满足GaAs多功能M...
[期刊论文] 作者：曹敏华,康耀辉,顾梅,陈金远,张新焕,,
来源：电子与封装 年份：2012
针对微波在片测试项目多、参数复杂、数据处理灵活性大的特点,开发了工艺控制微波数据处理软件,但该软件存在离散数据剔除难的问题。文章讨论了如何对离散数据进行剔除的几种...
[会议论文] 作者：徐光, 吴振海, 陈金远, 钱峰, 陈新宇,,
来源： 年份：2010
射频测试是射频集成电路生产的关键技术。针对全面性能测试的要求,提出了用于射频IC的直流在片测试系统和小信号S参数测试系统,并完成了测试数据统计及成品率统计程序的编写...
[期刊论文] 作者：彭龙新,朱赤,陈金远,李建平,高建峰,黄念宁,吴礼群,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2010
K波段收发集成多功能芯片由发射、接收上下2支路组成，发射信号由SPDT开关、中功率放大器和功率SPDT至天线，天线接收信号由功率SPDT开关、低噪声放大器和SPDT开关至后端再处理，开...
[期刊论文] 作者：陈金远,陶洪琪,曹敏华,吴振海,郑华,高建峰,张斌,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
讨论了功率单片在片脉冲测试中在片校准技术、脉冲功率测试技术等难题,并在讨论以上问题的基础上,实现工程化应用,该测试技术能够有效覆盖至40GHz。在建立的脉冲大功率在片测...
[期刊论文] 作者：潘浩,张鸿未,吕秋琯,陈金远,陈秀勇,马菊颖,孙家骏,杨关海,,
来源：浙江医学 年份：1987
咽淋巴环亦称魏氏环(Waldeyer′sring),是指包括鼻口因、软腭、扁桃体及舌根的环状淋巴组织。1971年Anm Arbor讨论会巳确定咽淋巴环在恶性淋巴瘤的分期中是一个单独的淋巴部...
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