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[期刊论文] 作者：陶术鹤 张伟才,
来源：中国科技博览 年份：2014
摘要：硅单晶经切割而成为硅片后，其边缘棱角部位容易产生崩边缺口以及裂纹等损伤，对后续工艺过程造成不同程度的影响。进而引入硅片倒角工艺，消除了硅片边缘应力集中区域，减少了后续工艺过程中硅片的破损。 关键词：倒角，面幅，边缘，不对称倒角 分类号：TG233 引言......
[期刊论文] 作者：康洪亮,陶术鹤,张伟才,,
来源：中国新技术新产品 年份：2015
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率...
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