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[期刊论文] 作者：隋肾栋,罗承萍,
来源：材料工程 年份：2000
通过利用ＴＥＭ研究ＳｉＣｐ／Ａｌ－Ｓｉ昨合材料发现，ＳｉＣ／Ａｌ界面结合紧密，在靠近ＳｉＣ界面的Ａｌａ基体中，有一层厚度小于１μｍ的“亚晶铝带”，它紧靠ＳｉＣ表面形成，与远离ＳｉＣ的Ａｌ基体有几度的位向差，这种“亚晶铝带”在ＳｉＣ／Ａｌ界面上普遍存在，其内......
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