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[期刊论文] 作者：潘开林,周斌,颜毅林,韦荔莆,,
来源：半导体技术 年份：2007
阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题，包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞......
[会议论文] 作者：周斌,潘开林,颜毅林,韦荔莆,
来源：2006年全国振动工程及应用学术会议 年份：2006
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本...
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