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[学位论文] 作者：韩向超,,
来源： 年份：2010
在现代电子应用系统中,印刷电路板越来越复杂,多层板设计越来越普遍,大量使用各种表贴元件和BGA封装器件,芯片引脚数目和引脚密度不断提高,这些使得芯片的焊接和装配变得越来...
[期刊论文] 作者：刘玉杰, 潘熠霄, 韩向超, 张愿成, 贾巍,,
来源：电工材料 年份：2017
通过电极印刷展宽对电池串联电阻和填充因子影响的理论分析,发现单次与二次印刷都是通过电极体电阻和接触电阻变化影响填充因子,进而影响电池转换效率。试验对比单次、二次印...
[期刊论文] 作者：韩向超,张愿成,刘玉杰,潘熠霄,贾巍,
来源：电工材料 年份：2017
有机载体中加入触变剂可以改善浆料的流变性能和印刷性能。有机载体中加入流平剂和定型剂可以改善电极印刷形貌,同时使电极截面呈梯形状并提高电极的高宽比。当触变剂、流平...
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