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[期刊论文] 作者：陈冰威,杨雪峰,栗正新,王来福,韩敬贺,
来源：超硬材料工程 年份：2021
金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结法、放电等离子烧结法以及熔渗法制备金刚石/铜复合材料的详细制备工艺.这方面的进一步成型方式研究是未来的研究重点.......
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