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[学位论文] 作者：韩诗男,
来源：大连海事大学 年份：2020
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[期刊论文] 作者：朱红瑜,尚拴军,苏鹏,韩诗男,赵亚涛,
来源：焊接 年份：2018
采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环条件下封装体中互连点的应力应变分析,探讨其...
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