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[期刊论文] 作者：顾本斗,
来源：航天工艺 年份：1995
叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了......
[期刊论文] 作者：顾本斗,
来源：航天工艺 年份：1998
ＳＭＤ的焊接以再流焊技术为主流，再流焊设备是保证ＳＭＤ印制板组装件质量的关键。文中对再流焊的特点以及红外再流焊，强制对流再流焊，气再流焊等设备提供参考。...
[期刊论文] 作者：顾本斗,
来源：计算机工程与应用 年份：1991
文章叙述了PCB及IC装联后受应力缝隙、霉菌、有机气体等外界环境而产生腐蚀原因。并提出相应防护措施,对聚胺脂喷涂,有机硅灌封等工艺方法作了具体介绍,对几种有机硅橡胶合成...
[会议论文] 作者：顾本斗,
来源：北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会 年份：1999
本文对提高SMD的焊接质量进行了研究。文章围绕焊接前应考虑的因素、漏焊问题、焊接中的桥联问题、防止片状电容的击穿问题、波峰焊的托板-夹具选择、红外再流焊焊膏的选择、...
[会议论文] 作者：顾本斗,
来源：北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会 年份：1999
本文对SMT的波峰焊设备的选择进行了探讨。文章介绍了适应SMT特点的多种结构的新型波峰焊机的特点，阐述了适合SMT波峰焊接使用设备的要求。...
[期刊论文] 作者：顾本斗,
来源：2002"北京国际SMT技术交流会 年份：2002
根据传热方式的不同,再流焊可划分为红外再流焊、激光再流焊、气相再流焊和强制对流式再流焊选择再流焊设备的一条原则应是在花线少的基础上,选一台能保质保量完成本单位产品的再流焊设备.......
[期刊论文] 作者：顾本斗,
来源：航天工艺 年份：1996
漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。The quality of the leak template directly affe......
[期刊论文] 作者：顾本斗,滕云,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2012
随着电子技术的快速发展,线缆及线束组件广泛应用在航天、航空、舰船、通讯、计算机、医疗等各领域电子仪器及设备中,品种繁多,组装难度日益增加,对可靠性要求愈来愈高。...
[期刊论文] 作者：滕云,顾本斗,,
来源：航天制造技术 年份：2007
综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子...
[期刊论文] 作者：王洪,顾本斗,
来源：计算机工程与设计 年份：2001
USB接口具有使用方便、数据传输速率高等特点但由于USB接口协议复杂,涉及的方面,特别是软件比较多,使得USB设备的开发非常困难.本文首先具体介绍了USB设备的开发过程,最后以P...
[期刊论文] 作者：王洪,顾本斗,
来源：电子产品世界 年份：2001
本文简要介绍USB接口的特点,然后具体介绍了USB设备的开发过程,最后以Philips公司的USB接口芯片PDIUSBD1 2为例,给出了一个具体的应用实例....
[期刊论文] 作者：王洪,顾本斗,
来源：计算机工程与设计 年份：2000
详细介绍了ＦＭ１２８６４智能图形液晶控制模块的原理与特点，并通过一个具体实例说明了该控制模块在实际应用中的方便性和实用性。...
[期刊论文] 作者：顾本斗,滕云,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影......
[会议论文] 作者：顾本斗,滕云,
来源：2007年中国国防工业标准化论坛 年份：2007
分析了航天系统、表面贴装技术、各类标准发展的现状,简介了美国IPC系列标准的主要内容和特点,并结合国情,浅谈了研究美国IPC系列标准的几点启示。...
[期刊论文] 作者：王洪,顾本斗,等,
来源：计算机工程与设计 年份：2000
文中详细介绍了F12864智能图形液晶控制模块的原理与特点，并通过一个具体实例说明了该控制模块在实际应用中的方便性和实用性。...
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