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[期刊论文] 作者：杨城,马清桃,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2014
目前,塑封器件由于其在尺寸、重量、成本、可用性和性能,以及工艺和设计方面的先进性,使得其在高可靠性领域中的应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封器件应用于国防领域。...
[期刊论文] 作者：马清桃, 王伯淳, 王瑞崧,,
来源：电子与封装 年份：2019
在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声...
[期刊论文] 作者：杨城, 张吉, 马清桃, 潘凌宇,,
来源：电子与封装 年份：2013
塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻......
[期刊论文] 作者：马清桃, 王伯淳, 周春玲,,
来源：电子与封装 年份：2017
在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用...
[期刊论文] 作者：马清桃,张吉,杨城,潘凌宇,,
来源：计算机与数字工程 年份：2015
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究...
[期刊论文] 作者：马清桃,张吉,杨城,潘凌宇,,
来源：计算机与数字工程 年份：2004
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器，其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范，通过实践研究，实......
[期刊论文] 作者：潘凌宇,张吉,杨城,马清桃,王伯淳,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着倒装器件在型号产品中使用越来越广泛,倒装器件在使用过程中也暴露出一些问题,如底充胶分层、焊点空洞以及裂纹等,这些缺陷均能导致倒装器件失效。总结了几种倒装器件超...
[期刊论文] 作者：杨城,王伯淳,谭晨,张吉,马清桃,潘凌宇,,
来源：电子与封装 年份：2015
电子元器件在进行鉴定检验、质量一致性检验和DPA(破坏性物理分析)试验时,均要求进行键合强度试验,但键合强度试验属于破坏性试验,每一根键合丝只能进行一次键合强度测试。基...
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